Acondutância térmica de contato na interface de um processador...
Acondutância térmica de contato na interface de um processador com um dissipador de calor
de alumínio é de 4 000 w/m²∙°c. o fabricante determina o uso de uma pasta térmica para
minimizar esta resistência térmica. uma pasta de baixo custo deverá ser utilizada, este
produto apresenta condutividade térmica (k) de 3 w/m∙°c. determine a máxima espessura de
pasta térmica que melhora a condução de calor do processador para o dissipador. com base
nesta análise, discuta qual a recomendação deve ser associada à utilização desta pasta
térmica.
de alumínio é de 4 000 w/m²∙°c. o fabricante determina o uso de uma pasta térmica para
minimizar esta resistência térmica. uma pasta de baixo custo deverá ser utilizada, este
produto apresenta condutividade térmica (k) de 3 w/m∙°c. determine a máxima espessura de
pasta térmica que melhora a condução de calor do processador para o dissipador. com base
nesta análise, discuta qual a recomendação deve ser associada à utilização desta pasta
térmica.
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